CAM350是一款十分专业的PCB电路设想软件，在国内外的SMT行业主要用于查看GerBer文件，丈量、比照、转换等。
CAM350 就是把layout工程师设计出来的线路板，经客户以电脑资料的方式给线路板厂，然后板厂根据该厂里的机器设备能力和生产能力，利用CAM软件（genesis2000,cam350,ucam,v2001等）将客户提供的原始资料根据该厂的生产能力修正后，为生产的各工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、钢网等），以方便工厂能生产符合客户要求的线路板，主要就是辅助制造作用。
一、常用快速键
打开菜单后能够看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线，ALT+横线对应的字母就是那个命令的快速键。
1、ALT+F-->N 打开新软件
2、ALT+F-->O 打开文件（PCB）
3、ALT+F-->S 保存
4、ALT+F-->A 另存为
5、ALT+F-->M 两个文件合并，用做比对用
6、ALT+F-->I+U 输入GERBER文件
7、ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件
8、ALT+F-->E+G 与输入文件相反，即输出对应的文件
9、ALT+F-->I+R 输入钻带
10、ALT+F-->E+R 输出钻带
11、ALT+F-->I+M 输入锣带
12、ALT+F-->E+M 输出锣带
13、ALT+F-->P+P 打印
14、ALT+E-->L+S 加大字体
15、ALT+E-->M 移动
16、ALT+E-->D 删除
17、ALT+E-->I 做镜HORIZONTAL
18、ALT+E-->L+A 增加层，翻开别的一层
19、ALT+E-->A 增加顶点
20、ALT+E-->C 拷贝
21、ALT+E-->R 扭转
22、ALT+E-->E 删除顶点
23、ALT+E-->G 删除某一段，某一节
24、ALT+E-->L+L 相对点对位
25、ALT+E-->L+R 删除层，移开层
26、ALT+E-->L+O 从头排序
27、ALT+E-->H+D 改动线粗（改动D码的大小）
28、ALT+E-->H+T+T 改动字体
29、ALT+E-->H+I 合并钻孔
30、ALT+E-->H+E+L/+W 打散/恢复
31、ALT+E-->H+E+P 打散输入的钻孔，锣带材料
32、ALT+E-->H+S 打散弧度
33、ALT+E-->H+O+D 定零点
34、ALT+E-->T+L 离隔删除，删除指定部门
35、ALT+E-->J 毗连线，使之成为一个整体
36、ALT+E-->V 拖动（成弧度）即肆意点
37、ALT+E-->E 删除更高点（角度处） 38、ALT+A-->F 加实心圆，即加焊盘
39、ALT+A-->L 画线
40、ALT+A-->R 画矩形
41、ALT+A-->P 主动填充
42、ALT+A-->X 书写，写文字
43、ALT+A-->A+C 画实心圆，即两点定圆
44、ALT+A-->A+2 两点定弧
45、ALT+A-->A+3 三点定弧
46、ALT+A-->W 加金属丝18
47、ALT+I-->R+D 查看线守宽，层D码构成部门
48、ALT+I-->R+R/N 查看钻孔材料/记D码
49、ALT+I-->R+N 查看网表材料
50、ALT+I-->S 查看情况
51、ALT+U-->C D码定义把某种图形定义一个D码
52、ALT+U-->D+A 主动转换
53、ALT+U-->D+I D码转换（把某种复杂图形转换为焊盘）
54、ALT+U-->N 连网（一般连网那后做DRC后才可显示检测材料）
55、ALT+U-->L+R 切除独立的焊盘
56、ALT+U-->L+I 切除多余的焊盘
57、ALT+U-->I+T 钻孔编纂表—复造到外形层
58、ALT+U-->I+R 优化钻孔
59、ALT+U-->I+A 添加钻孔
60、ALT+U-->I+G 转为钻孔
61、ALT+N-->R 做DRC（帮忙查抄线距、线宽等）
62、ALT+T-->A 输入D码大小，D码表
63、ALT+T-->L层表，定义层的名称
64、ALT+S-->U 公英转换
65、ALT+S-->T 字体设置
66、ALT+S-->O 察看设置
67、ALT+S-->A打散时的弧度设置
68、ALT+N-->O测铜面积(参数选择为1mil，一般需连网之后再停止丈量)
69、ALT+I -->M+P 测量间隔
二、使用方法
如何在软件中查看gerber文件？
双击桌面图标，启动软件，导入geber文件。
打开自动导入窗口。找到geber文件夹打开（窗口内能够看到geber文件），选择任意文件，选择公制，点击下一步，
三、Gerber文件各层含义
在软件中，能够查看电路板的每一个层，双击能够切换到指定的层。
以下为Gerber文件各层的含义：
GTL---toplayer 顶层
GBL---bottomlayer 底层
GTO---TopOverlay 顶层丝印层
GBO---Bottomlayer 底层丝印层
GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)
GBP---BottomPaste 底层表贴
GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)
GBS---BottomSolder 底层阻焊
G1---Midlayer1 内部走线层1
G2---Midayerr2 内部走线层2
GP1---InternalPlane1 内平面1(负片)
GP2---InternalPlane2 内平面2(负片)
GM1---Mechanical1 机械层1
GM2---Mechanical2 机械层2
GKO---KeepOuter 制止布线层
GG1---DrillGuide 钻孔引导层
GD1---DrillDrawing 钻孔图层
GPT---Top pad Master 顶层主焊盘
GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘
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